華碩新旗艦手機全角度諜照流光!傳有超窄邊框、歷代最強相機 全新筆電收購

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全新筆電收購(圖/翻攝華碩官方X帳號)

華碩即將於下週 CES 消費電子展揭曉新一代 ROG Phone 8 系列的電競手機,搶在發表會之前,外媒《MySmartPrice》流出多張高階款 ROG Phone 8 Pro 的多角度諜照,不僅換上更窄的邊框,就連相機模組也都明顯突起,暗示規格上的大升級。

從《MySmartPrice》釋出照片可以看到,ROG Phone 8 Pro 正面採用全平面螢幕,邊框比前一代窄上許多,華碩還把原先的額頭取消,改為置中的挖孔前鏡頭,螢幕佔比有望達到歷代之最。

全新筆電收購(圖/翻攝MySmartPrice)

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從側面來看,背面的相機模組明顯突起,採用三鏡頭的配置。根據華碩日前於官方社群平台預告,ROG Phone 8 將是第一款擁有 3 倍光學變焦的電競手機,也強調 ROG Phone 8 擁有的專業級拍照效果,這些都有望移植到更高階的 ROG Phone 8 Pro 上。

底部連接孔除了有一組 USB-C,華碩保留 3.5mm 耳機孔,並且在機身左側額外增添另一組 USB-C,讓玩家在橫向玩遊戲的時候,能避免被充電線影響手指操控。機身背部,ROG Phone 8 Pro 設有一組會發光的 LED 信仰之眼,與前幾代的風格相符。

綜合先前外媒流出資訊,ROG Phone 8 會採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,並且配有最多 24GB RAM、1TB 容量,唯有電量稍微縮水變成 5,500mAh。從多項設計與變化來看,華碩或期望將 ROG Phone 8 推向更多不同層面的消費者,轉向更為全面的旗艦手機,不單只是鎖定電競,似乎也呼應官方在 X 帳號所提的「Beyond Gaming」。

全新筆電收購華碩ROG Phone 8傳聞有5大升級亮點,包括窄邊框設計。(圖/翻攝windowsreport)

華碩即將在1月9日的CES產品發表會中推出新一代的ROG Phone 8電競手機,從官方曝光以及網路爆料,已經能大致了解這款新機的主要外觀和規格,ROG Phone 8很明顯不再專攻遊戲玩家,而是定位為一款全方位的旗艦手機。

綜合各方消息,ROG Phone 8將有5項重大變化,首先,外型放棄以往濃烈的電競風格,機身線條變得方正,前鏡頭改居中挖孔設計,實現「窄邊框」。其次,主打更專業的相機,5,000萬畫素主相機升級Sony IMX890感光元件,除了1,300萬畫素超廣角鏡頭,還會首度加入一顆3,200萬畫素長焦鏡頭,支援3倍光學變焦。

同時,ROG Phone 8還提升至IP68防水等級、搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,以及最高配置24GB記憶體和1TB大容量頂規版本。

全新筆電收購由於窄邊框設計,ROG Phone 8可能取消對稱式雙前置立體揚聲器。(圖/翻攝官網,此為ROG Phone 7)

總體而言,ROG Phone 8不再單純地追求效能精進,更是全面的進化,然而,外媒AndroidAuthority也說,ROG Phone 8的窄邊框外型也就意味不再採用對稱式雙前置立體揚聲器設計,但並非指捨棄雙立體揚聲器,而是改變其配置位置。

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